據(jù)《日刊工業(yè)新聞》2011年4月25日報道，ITER所用熱等靜壓技術(shù)(HIP)國際會議近日在神戶召開，該技術(shù)新的適用范圍引起參會的120多名專家和技術(shù)人員的極大興趣。

　　用基于熱等靜壓的擴散接合技術(shù)制造的ITER重要部件轉(zhuǎn)向器取得成功，促使技術(shù)人員嘗試用大型HIP加工制造ITER的測量端口和徑向板。在此次會議上，日本和法國的專家分為4個小組，分別發(fā)表了“ITER屏蔽包層中HIP處理不銹鋼接合狀態(tài)的最佳化”、“核聚變系統(tǒng)中F82H鋼HIP接合部的微細結(jié)構(gòu)進化及強度”、“核聚變堆開發(fā)中HIP接合技術(shù)的實用范例”等論文，日本原子能開發(fā)機構(gòu)核聚變研究開發(fā)部副主任高津英幸發(fā)表的論文題目是“日本ITER計劃采購活動狀況及HIP技術(shù)的應用”。作為技術(shù)實踐者，高津在論文中強調(diào)，制造ITER機器尤其是進行HIP處理的重要場合下，如果建立了通暢的HIP處理之外的外圍加工體制，則可強化質(zhì)量管理、節(jié)約成本和縮短制造周期。

　　在其它分會上，還有“市場走向”、“PM(粉末冶金)Ti.Ni基超高溫合金及尖端材料”、“耐磨性與硬質(zhì)材料”、“設備與安全性”、“新的應用領(lǐng)域”、“基礎科學與模型建立”等47篇論文發(fā)表。

　　報道稱，該類會議三年一次，1991年曾在大阪召開過，這次召開屬日本第二次承辦，下一屆會議將移師瑞典。報道預測，半導體的液晶領(lǐng)域和能源領(lǐng)域?qū)⒄既�HIP委托加工市場的半壁江山，如果以2005年的日本國內(nèi)市場規(guī)模為基數(shù)，到2007年實現(xiàn)15%的增長，2008年持平，2009年受美國次貸危機影響減少20%，實際上，軍方任務增多，真正的市場規(guī)模尚不摸底。