目 錄

　　前 言 1

　　一、“十一五”產(chǎn)業(yè)發(fā)展回顧 1

　　(一)產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)穩(wěn)定增長(zhǎng) 1

　　(二)重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域取得較大成績(jī) 2

　　(三)電子儀器產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整初見(jiàn)成效 3

　　(四)產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新能力不斷提升 3

　　(五)產(chǎn)業(yè)鏈整合進(jìn)程日益加速 4

　　(六)產(chǎn)業(yè)扶持政策逐步完善 4

　　二、“十二五”面臨的形勢(shì) 5

　　(一)產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢(shì)分析 5

　　(二)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)分析 6

　　(三)面臨的環(huán)境條件 7

　　三、發(fā)展思路和發(fā)展目標(biāo) 7

　　(一)發(fā)展思路 7

　　(二)發(fā)展目標(biāo) 8

　　1、經(jīng)濟(jì)指標(biāo) 8

　　2、創(chuàng)新指標(biāo) 8

　　四、主要任務(wù)和發(fā)展重點(diǎn) 9

　　(一)主要任務(wù) 9

　　1、圍繞戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，提升配套能力 9

　　2、加強(qiáng)基礎(chǔ)能力建設(shè)，提升產(chǎn)業(yè)整體水平 9

　　3、以重大專項(xiàng)實(shí)施為契機(jī)，加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)互動(dòng) 9

　　(二)發(fā)展重點(diǎn) 10

　　1、集成電路生產(chǎn)設(shè)備 10

　　2、太陽(yáng)能電池生產(chǎn)設(shè)備 11

　　3、新型元器件生產(chǎn)設(shè)備 13

　　4、通信與網(wǎng)絡(luò)測(cè)試儀器 14

　　5、半導(dǎo)體和集成電路測(cè)試儀器 15

　　6、數(shù)字電視測(cè)試儀器 15

　　五、政策措施 15

　　(一)加強(qiáng)戰(zhàn)略引導(dǎo)，完善產(chǎn)業(yè)政策 15

　　(二)加大投入力度，支持自主創(chuàng)新 15

　　(三)提升產(chǎn)品可靠性，加強(qiáng)服務(wù)能力建設(shè) 16

　　(四)引導(dǎo)專項(xiàng)成果輻射，推動(dòng)技術(shù)應(yīng)用擴(kuò)展 16

　　(五)重視人才戰(zhàn)略，集聚高端人才 16

　　前 言

　　電子專用設(shè)備產(chǎn)業(yè)是重大裝備制造業(yè)的重要分支，是知識(shí)、技術(shù)、資本高度密集型產(chǎn)業(yè)，處于電子信息產(chǎn)業(yè)鏈最高端，其基礎(chǔ)性強(qiáng)、關(guān)聯(lián)度高、技術(shù)難度大、進(jìn)入門(mén)檻高，決定著一個(gè)國(guó)家或地區(qū)電子信息產(chǎn)品制造業(yè)的整體水平，也是電子信息產(chǎn)業(yè)綜合實(shí)力的重要標(biāo)志。

　　電子儀器產(chǎn)業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)重要的基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè)，具有高投入、多品種、小批量、更新?lián)Q代快的特點(diǎn)，在國(guó)民經(jīng)濟(jì)總產(chǎn)值中的占比不高，但對(duì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展的“杠桿”和“倍增”作用卻十分巨大。

　　為推動(dòng)電子專用設(shè)備儀器產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展，縮小與國(guó)際同類產(chǎn)品的差距，根據(jù)《工業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)“十二五”規(guī)劃》、《信息產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》和《電子信息制造業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》，制定本規(guī)劃。

　　本規(guī)劃涉及電子專用設(shè)備和電子儀器兩大行業(yè)，是“十二五”期間我國(guó)電子專用設(shè)備儀器產(chǎn)業(yè)發(fā)展的指導(dǎo)性文件和加強(qiáng)行業(yè)管理、組織實(shí)施重大工程的依據(jù)。

　　一、“十一五”產(chǎn)業(yè)發(fā)展回顧

　　(一)產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)穩(wěn)定增長(zhǎng)

　　我國(guó)電子專用設(shè)備儀器產(chǎn)業(yè)在“十一五”期間保持了較高的增速，雖然期間受全球金融危機(jī)影響，2008年下半年至2009年上半年呈現(xiàn)出下滑態(tài)勢(shì)，但在國(guó)內(nèi)多項(xiàng)政策激勵(lì)下，隨著世界經(jīng)濟(jì)逐步回暖，電子專用設(shè)備儀器業(yè)企穩(wěn)回升，實(shí)現(xiàn)了生產(chǎn)、銷售和經(jīng)濟(jì)效益總體平穩(wěn)增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。

　　據(jù)統(tǒng)計(jì)，“十一五”期間我國(guó)電子專用設(shè)備銷售收入年均增長(zhǎng)率為20%，從2005年的783億元增長(zhǎng)到超過(guò)1987億元，電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)的行業(yè)骨干企業(yè)年均增長(zhǎng)率為25%，從52.7億元增長(zhǎng)到160.6億元。統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)表明，“十一五”期間我國(guó)電子儀器規(guī)模以上企業(yè)年均增長(zhǎng)19%，到“十一五”末實(shí)現(xiàn)銷售收入940億元。五年間，電子專用設(shè)備儀器產(chǎn)品中太陽(yáng)能光伏設(shè)備以及元器件參數(shù)測(cè)量?jī)x器、超低頻測(cè)量?jī)x器等保持了較大幅度的增長(zhǎng)。

　　(二)重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域取得較大成績(jī)

　　“十一五”期間，國(guó)家科技重大專項(xiàng)圍繞光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、65納米制造工藝、先進(jìn)封裝設(shè)備等重點(diǎn)任務(wù)，集中資源重點(diǎn)投入，取得很大進(jìn)展。北方微電子及上海中微公司2種12英寸65納米刻蝕機(jī)產(chǎn)品樣機(jī)已進(jìn)入大生產(chǎn)線進(jìn)行考核驗(yàn)證;多種12英寸關(guān)鍵設(shè)備陸續(xù)進(jìn)入大生產(chǎn)線考核驗(yàn)證，標(biāo)志著我國(guó)集成電路設(shè)備產(chǎn)業(yè)已初步形成產(chǎn)業(yè)化發(fā)展態(tài)勢(shì)。

　　“十一五”期間新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，為電子專用設(shè)備產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了良好的發(fā)展契機(jī)。尤其是我國(guó)晶硅太陽(yáng)能電池設(shè)備年均增長(zhǎng)率達(dá)到58%，基本具備了從晶體硅到太陽(yáng)能電池片的成套生產(chǎn)線設(shè)備供應(yīng)能力，為我國(guó)光伏產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了有力保障。晶硅太陽(yáng)能設(shè)備爆發(fā)式增長(zhǎng)，為電子專用設(shè)備產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)“十一五”規(guī)劃目標(biāo)提供了有力支撐。

　　(三)電子儀器產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整初見(jiàn)成效

　　電子儀器產(chǎn)業(yè)根據(jù)市場(chǎng)應(yīng)用需求的變化，不斷調(diào)整結(jié)構(gòu)，產(chǎn)品種類日益豐富。針對(duì)多功能、多參數(shù)的復(fù)合測(cè)試需求，測(cè)試設(shè)備從單臺(tái)儀器向大型測(cè)試系統(tǒng)形式邁進(jìn);電子測(cè)量?jī)x器向模塊化和合成儀器方向發(fā)展;野外工程應(yīng)用需求不斷促進(jìn)測(cè)試儀器向便攜式和手持式升級(jí);新型的實(shí)時(shí)頻譜分析儀開(kāi)始推向市場(chǎng);3G、數(shù)字電視等民用領(lǐng)域?qū)�業(yè)測(cè)試儀器新品不斷涌現(xiàn)。

　　(四)產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新能力不斷提升

　　“十一五”以來(lái)，電子專用設(shè)備儀器行業(yè)內(nèi)主要企業(yè)通過(guò)引進(jìn)國(guó)內(nèi)外的高科技人才，加強(qiáng)與高校、科研單位的合作，在關(guān)鍵設(shè)備和開(kāi)發(fā)中規(guī)避已有的國(guó)外專利，開(kāi)發(fā)出一批技術(shù)含量高、性能穩(wěn)定、具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的產(chǎn)品，初步建立起了以企業(yè)為主體的技術(shù)創(chuàng)新體系。

　　在國(guó)家“863”計(jì)劃、國(guó)家科技重大專項(xiàng)的支持下，一批具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的集成電路設(shè)備進(jìn)入了大生產(chǎn)線。我國(guó)的無(wú)鉛焊接設(shè)備達(dá)到了國(guó)際先進(jìn)水平，成為我國(guó)表面貼裝設(shè)備市場(chǎng)中最具競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。電子儀器行業(yè)的本土企業(yè)逐步進(jìn)入自主研發(fā)階段，初步掌握核心和高端儀器技術(shù)，能夠?yàn)閲?guó)家重大工程提供大部分配套電子儀器。在部分特種電子儀器產(chǎn)品方面打破了國(guó)外禁運(yùn)和技術(shù)封鎖，為重點(diǎn)裝備的技術(shù)保障和研制建設(shè)提供了有力支撐。

　　(五)產(chǎn)業(yè)鏈整合進(jìn)程日益加速

　　在國(guó)家科技重大專項(xiàng)引導(dǎo)下，以龍頭企業(yè)為核心的產(chǎn)業(yè)鏈整合進(jìn)程持續(xù)加速。北方微電子、上海中微、七星華創(chuàng)等整機(jī)企業(yè)與北京科儀、沈陽(yáng)科儀、沈陽(yáng)新松等零部件企業(yè)圍繞刻蝕機(jī)、注入機(jī)、氧化爐等高端芯片制造裝備與關(guān)鍵部件進(jìn)行聯(lián)合攻關(guān);江蘇長(zhǎng)電、南通富士通等國(guó)內(nèi)封裝龍頭企業(yè)聯(lián)合26家企業(yè)開(kāi)展成套封裝設(shè)備與配套材料的系統(tǒng)應(yīng)用工程。按照上下游配套的“項(xiàng)目群”方式，系統(tǒng)部署實(shí)施重大專項(xiàng)，有力促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的建立、產(chǎn)業(yè)規(guī)模的增長(zhǎng)和綜合配套能力的形成。

　　(六)產(chǎn)業(yè)扶持政策逐步完善

　　《國(guó)務(wù)院關(guān)于加快振興裝備制造業(yè)的若干意見(jiàn)》將集成電路關(guān)鍵設(shè)備、新型平板顯示器件生產(chǎn)設(shè)備、電子元器件生產(chǎn)設(shè)備、無(wú)鉛工藝的整機(jī)裝聯(lián)設(shè)備列入了國(guó)家重大技術(shù)裝備中，加大政策支持和引導(dǎo)力度，鼓勵(lì)本土重大技術(shù)裝備訂購(gòu)和使用，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)造了有利的市場(chǎng)環(huán)境�！皹O大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”國(guó)家科技重大專項(xiàng)的實(shí)施，有力帶動(dòng)了我國(guó)電子專用設(shè)備儀器技術(shù)提升。

　　“十一五”期間我國(guó)電子專用設(shè)備儀器行業(yè)取得較大成績(jī)，但仍存在突出問(wèn)題：產(chǎn)業(yè)規(guī)模偏小，本土企業(yè)實(shí)力不強(qiáng);自主創(chuàng)新能力有待提高，高端設(shè)備開(kāi)發(fā)相對(duì)落后;部分產(chǎn)品性價(jià)比雖高，但可靠性較差，市場(chǎng)占有率低;設(shè)備開(kāi)發(fā)與產(chǎn)品制造工藝脫離，影響了技術(shù)成果產(chǎn)業(yè)化的進(jìn)程;高水平、復(fù)合型人才缺乏。

　　二、“十二五”面臨的形勢(shì)

　　“十二五”期間，隨著政策環(huán)境的不斷完善、戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，國(guó)際國(guó)內(nèi)市場(chǎng)迅速增長(zhǎng)、新興增長(zhǎng)點(diǎn)不斷涌現(xiàn)、應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)一步拓寬，為我國(guó)電子專用設(shè)備儀器產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了廣闊的空間和堅(jiān)實(shí)的政策支持。但全球經(jīng)濟(jì)形勢(shì)存在不確定性、國(guó)產(chǎn)設(shè)備儀器的推廣應(yīng)用難度加大，也使產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨較大挑戰(zhàn)。

　　(一)產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢(shì)分析

　　2010年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售總額達(dá)到395.4億美元，恢復(fù)到歷史最高水平。各個(gè)地區(qū)的設(shè)備支出都呈現(xiàn)了兩位數(shù)甚至三位數(shù)百分比的增長(zhǎng)，增長(zhǎng)最快的是中國(guó)大陸和韓國(guó)。2010年中國(guó)內(nèi)地半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)為22.4億美元，預(yù)計(jì)2011年為26.4億美元。按此增長(zhǎng)率推算，到2015年，我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到300億元人民幣。

　　2010年，全球光伏生產(chǎn)設(shè)備銷售額比上年增長(zhǎng)40%，達(dá)到104億美元，預(yù)計(jì)2011年將達(dá)到124億美元，同比增長(zhǎng)24%。從區(qū)域市場(chǎng)來(lái)看，2010年中國(guó)大陸地區(qū)占全球市場(chǎng)51%的份額，預(yù)計(jì)未來(lái)5年還將繼續(xù)保持這一較高比例。據(jù)此，可以判斷到2015年我國(guó)光伏設(shè)備將繼續(xù)保有巨大市場(chǎng)空間。

　　新能源汽車用鋰離子動(dòng)力電池、高性能驅(qū)動(dòng)永磁式同步電機(jī)、金屬化超薄膜電力電容器等新型電子元器件生產(chǎn)設(shè)備將成為我國(guó)電子專用設(shè)備市場(chǎng)新的增長(zhǎng)點(diǎn)。

　　多學(xué)科交匯為電子儀器開(kāi)辟了新的發(fā)展空間，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)發(fā)展和三網(wǎng)融合對(duì)電子儀器提出新的測(cè)試需求，預(yù)計(jì)上述領(lǐng)域的電子儀器以及環(huán)境保護(hù)測(cè)試儀器和醫(yī)療電子儀器會(huì)面臨大發(fā)展。

　　(二)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)分析

　　集成電路技術(shù)發(fā)展將繼續(xù)遵循“摩爾定律”，制造工藝水平的提升對(duì)相應(yīng)制造設(shè)備提出了新的挑戰(zhàn)。不僅是特征尺寸的縮小和套刻精度的提高等技術(shù)指標(biāo)的改進(jìn)，而且需要更高的生產(chǎn)效率和更低的用戶擁有成本等經(jīng)濟(jì)指標(biāo)的提升。不僅僅局限于集成電路的制造設(shè)備，太陽(yáng)能電池制造設(shè)備、平板顯示設(shè)備、整機(jī)裝聯(lián)設(shè)備等設(shè)備功能和性能的提升也將符合這一發(fā)展趨勢(shì)。

　　電子儀器向?qū)掝l帶、大實(shí)時(shí)帶寬、大功率、高精度、高密度、高速方向發(fā)展;將廣泛采用新型元器件，與信息技術(shù)和計(jì)算機(jī)技術(shù)融為一體，向智能化、系統(tǒng)化、模塊化、網(wǎng)絡(luò)化、開(kāi)放式、可重構(gòu)、微型化、抗惡劣環(huán)境、測(cè)量功能集成集約化方向邁進(jìn)。

　　(三)面臨的環(huán)境條件

　　“十二五”期間，隨著我國(guó)繼續(xù)加快發(fā)展戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)，加大對(duì)“極大規(guī)模集成電路裝備制造技術(shù)及成套工藝”、“新一代寬帶無(wú)線移動(dòng)通信網(wǎng)”等重大科技專項(xiàng)的支持，新能源、新材料等新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展以及量大面廣的電子元器件的需求，將為電子專用設(shè)備儀器企業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展創(chuàng)造良好的發(fā)展機(jī)遇。

　　同時(shí)，產(chǎn)業(yè)也面臨著制造企業(yè)對(duì)于采購(gòu)本地設(shè)備儀器的積極性不高，在采購(gòu)本土設(shè)備時(shí)需要面對(duì)工藝與設(shè)備的融合，新工藝開(kāi)發(fā)缺乏技術(shù)支持等一系列問(wèn)題。

　　為本地開(kāi)發(fā)的專用設(shè)備儀器提供良好的市場(chǎng)銷售環(huán)境和政策支持，進(jìn)一步降低國(guó)產(chǎn)設(shè)備儀器的使用成本，提升本土產(chǎn)品的配套率，提升本土產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，提振用戶對(duì)國(guó)產(chǎn)設(shè)備儀器信心，是“十二五”期間需重點(diǎn)關(guān)注和解決的問(wèn)題。

　　三、發(fā)展思路和發(fā)展目標(biāo)

　　(一)發(fā)展思路

　　深入貫徹落實(shí)科學(xué)發(fā)展觀，充分發(fā)揮重大科技專項(xiàng)、戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的引領(lǐng)作用，推動(dòng)形成以企業(yè)為主體、產(chǎn)學(xué)研用結(jié)合的技術(shù)創(chuàng)新體系;以市場(chǎng)亟需的、帶動(dòng)性較顯著的電子專用設(shè)備、電子測(cè)量?jī)x器為重點(diǎn)，集中力量重點(diǎn)突破，開(kāi)發(fā)滿足國(guó)家重大戰(zhàn)略需求、具有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵產(chǎn)品，批量進(jìn)入生產(chǎn)線，提升市場(chǎng)自給率;以承擔(dān)重大專項(xiàng)為契機(jī)，形成一批自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)核心技術(shù)，扶植起一批電子專用設(shè)備儀器重點(diǎn)企業(yè)。

　　(二)發(fā)展目標(biāo)

　　1、經(jīng)濟(jì)指標(biāo)

　　“十二五”時(shí)期，我國(guó)電子專用設(shè)備產(chǎn)業(yè)將實(shí)現(xiàn)17%的年均增長(zhǎng)速度，其中骨干企業(yè)年均增長(zhǎng)20%，到2015年實(shí)現(xiàn)銷售收入400億元;電子儀器產(chǎn)業(yè)年均增長(zhǎng)速度達(dá)15%，到2015年實(shí)現(xiàn)銷售收入達(dá)到1800億元。

　　2、創(chuàng)新指標(biāo)

　　12英寸65納米集成電路制造裝備實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，研發(fā)成功45納米-32納米制造裝備整機(jī)產(chǎn)品并進(jìn)入生產(chǎn)線應(yīng)用。在若干技術(shù)領(lǐng)域形成具有特色的創(chuàng)新技術(shù)和創(chuàng)新產(chǎn)品，大幅提升創(chuàng)新實(shí)力和差異化競(jìng)爭(zhēng)能力。研發(fā)出8-10種前道核心裝備、12-15種先進(jìn)封裝關(guān)鍵設(shè)備并形成批量生產(chǎn)能力。

　　縮小我國(guó)集成電路設(shè)備、工藝技術(shù)水平與當(dāng)時(shí)國(guó)際先進(jìn)水平的差距，除光刻機(jī)外基本縮小到1代甚至基本同步;晶硅太陽(yáng)能電池設(shè)備達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平;表面貼裝設(shè)備除自動(dòng)貼片機(jī)外達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平;集成電路后封裝設(shè)備、液晶顯示器件后工序設(shè)備、發(fā)光二極管(LED)設(shè)備(除金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積設(shè)備外)、片式元件設(shè)備、凈化設(shè)備、環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備接近國(guó)際先進(jìn)水平。

　　電子儀器總體技術(shù)水平達(dá)到2005年前后國(guó)際先進(jìn)水平，在新一代移動(dòng)通信、數(shù)字電視、綠色環(huán)保等應(yīng)用領(lǐng)域的電子儀器基本達(dá)到與國(guó)際先進(jìn)水平同步。

　　四、主要任務(wù)和發(fā)展重點(diǎn)

　　(一)主要任務(wù)

　　1、圍繞戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，提升配套能力

　　加強(qiáng)為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)配套的電子專用設(shè)備儀器的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，圍繞集成電路、太陽(yáng)能光伏、中小尺寸平板顯示、下一代通信等重點(diǎn)領(lǐng)域所需電子專用設(shè)備儀器，大力推進(jìn)關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，加快產(chǎn)品推廣應(yīng)用進(jìn)程。

　　2、加強(qiáng)基礎(chǔ)能力建設(shè)，提升產(chǎn)業(yè)整體水平

　　針對(duì)關(guān)鍵設(shè)備和儀器產(chǎn)業(yè)化水平低、可靠性差等問(wèn)題，加強(qiáng)基礎(chǔ)工藝研究，提升重點(diǎn)設(shè)備和儀器質(zhì)量水平，積極發(fā)展電子專用設(shè)備制造的關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)和配套產(chǎn)業(yè)，加大技術(shù)改造投入，提高基礎(chǔ)零部件和配套產(chǎn)品的技術(shù)水平，不斷滿足電子信息制造業(yè)發(fā)展的需要。

　　3、以重大專項(xiàng)實(shí)施為契機(jī)，加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)互動(dòng)

　　引導(dǎo)承擔(dān)重大專項(xiàng)的企業(yè)在攻克技術(shù)難關(guān)的同時(shí)延展技術(shù)應(yīng)用，推動(dòng)集成電路設(shè)備相關(guān)技術(shù)在半導(dǎo)體、顯示、光伏、元器件等領(lǐng)域的應(yīng)用，推動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)測(cè)試設(shè)備在通用測(cè)試儀器中的應(yīng)用。針對(duì)新興市場(chǎng)需求，加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游聯(lián)動(dòng)，共同探索新工藝，聯(lián)合研發(fā)新型設(shè)備儀器。

　　(二)發(fā)展重點(diǎn)

　　1、集成電路生產(chǎn)設(shè)備

　　(1)8英寸0.13微米集成電路成套生產(chǎn)線設(shè)備產(chǎn)業(yè)化

　　在“十一五”攻關(guān)的基礎(chǔ)上，以設(shè)備生產(chǎn)能力的提升和產(chǎn)業(yè)化為重點(diǎn)。解決以光刻設(shè)備、刻蝕設(shè)備、離子注入設(shè)備、退火設(shè)備、單晶生長(zhǎng)設(shè)備、薄膜生長(zhǎng)設(shè)備、化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備和封裝測(cè)試設(shè)備為代表的8英寸0.13微米工藝的集成電路成套設(shè)備的自主研發(fā)，突破核心關(guān)鍵技術(shù)，在國(guó)內(nèi)建立成套生產(chǎn)線，提高半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的配套性和整體水平。

　　(2)12英寸65納米-45納米集成電路關(guān)鍵設(shè)備產(chǎn)業(yè)化

　　光刻機(jī)：基于國(guó)產(chǎn)核心部件完成90納米光刻機(jī)的產(chǎn)品定型，形成小批量生產(chǎn)能力，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品銷售。

　　刻蝕機(jī)：使國(guó)產(chǎn)65納米-45納米刻蝕機(jī)進(jìn)入主流生產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn)刻蝕機(jī)的產(chǎn)業(yè)化;完成45納米以下柵刻蝕和介質(zhì)刻蝕產(chǎn)品研制，逐步完成關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)，實(shí)現(xiàn)設(shè)備生產(chǎn)線驗(yàn)證及商業(yè)設(shè)備定型設(shè)計(jì)。通過(guò)納米刻蝕機(jī)研制和工藝開(kāi)發(fā)掌握高密度等離子刻蝕機(jī)制造的核心技術(shù)。

　　封測(cè)設(shè)備：開(kāi)展先進(jìn)封裝圓片減薄設(shè)備、三維系統(tǒng)封裝通孔設(shè)備、高密度倒裝鍵合設(shè)備、新型晶片級(jí)封裝用設(shè)備等的研發(fā)。

　　其它設(shè)備：完成45納米薄膜設(shè)備、摻雜設(shè)備、互聯(lián)設(shè)備、平坦化設(shè)備、清洗設(shè)備、工藝檢測(cè)設(shè)備等整機(jī)產(chǎn)品的研發(fā)，在工程樣機(jī)設(shè)計(jì)及工藝開(kāi)發(fā)的基礎(chǔ)上，結(jié)合可靠性、穩(wěn)定性等產(chǎn)業(yè)化指標(biāo)要求，改進(jìn)設(shè)計(jì)，制造中試樣機(jī)，通過(guò)大量工藝驗(yàn)證與優(yōu)化試驗(yàn)，確定商業(yè)機(jī)設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化銷售。

　　2、太陽(yáng)能電池生產(chǎn)設(shè)備

　　(1)太陽(yáng)能級(jí)多晶硅及單晶硅生長(zhǎng)、切割、清洗設(shè)備產(chǎn)業(yè)化

　　多晶硅生長(zhǎng)設(shè)備：突破熱場(chǎng)分控技術(shù)、定向凝固技術(shù)，實(shí)現(xiàn)投料量噸級(jí)及以上產(chǎn)品硅鑄錠爐的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，并實(shí)現(xiàn)成品率達(dá)到75%以上。

　　單晶硅生長(zhǎng)設(shè)備：突破單晶生長(zhǎng)全自動(dòng)控制技術(shù)，實(shí)現(xiàn)8英寸(156 毫米×156 毫米硅片)以上尺寸全自動(dòng)單晶爐產(chǎn)業(yè)化。

　　切割設(shè)備：突破張力控制軟件技術(shù)、水冷卻氣密封技術(shù)、砂漿溫度閉環(huán)控制技術(shù)等關(guān)鍵技術(shù)，保證能滿足太陽(yáng)能硅片大生產(chǎn)切割需求，切割硅片尺寸8英寸，切割精度優(yōu)于10微米、厚度在180微米以下的太陽(yáng)能硅片多線切割機(jī)產(chǎn)業(yè)化。

　　清洗設(shè)備：突破槽體溫度控制技術(shù)、溶液循環(huán)技術(shù)、大行程直線傳輸技術(shù)等關(guān)鍵技術(shù)，提升產(chǎn)品質(zhì)量的一致性，實(shí)現(xiàn)碎片率小于0.3‰的太陽(yáng)能晶硅清洗制絨設(shè)備產(chǎn)業(yè)化，促進(jìn)晶硅太陽(yáng)能電池片轉(zhuǎn)化效率提升。

　　(2)全自動(dòng)晶硅太陽(yáng)能電池片生產(chǎn)線設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化

　　重點(diǎn)發(fā)展擴(kuò)散爐、等離子增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積設(shè)備(PECVD)等關(guān)鍵設(shè)備，突破單機(jī)自動(dòng)化及生產(chǎn)線設(shè)備之間物流傳輸自動(dòng)化技術(shù)，實(shí)現(xiàn)整線自動(dòng)化集成。

　　重點(diǎn)突破自動(dòng)圖像對(duì)準(zhǔn)技術(shù)、柔性傳輸技術(shù)、高精度印刷技術(shù)、高速高精度對(duì)準(zhǔn)技術(shù)、測(cè)試分選技術(shù)、智能化控制及系統(tǒng)集成技術(shù)，進(jìn)一步提高電池片電極印刷、烘干、測(cè)試分選速度，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能達(dá)到1440片/小時(shí)以上、碎片率低于0.5%的全自動(dòng)太陽(yáng)能印刷線設(shè)備產(chǎn)業(yè)化。

　　(3)薄膜太陽(yáng)能生產(chǎn)設(shè)備

　　硅基類薄膜太陽(yáng)能電池設(shè)備：重點(diǎn)提高大面積沉積的均勻性，進(jìn)一步提升設(shè)備運(yùn)行的穩(wěn)定性，適度提升自動(dòng)化程度，提高生產(chǎn)效率。

　　碲化鎘(CdTe)薄膜太陽(yáng)能電池設(shè)備：突破真空鍍膜設(shè)備技術(shù)難點(diǎn)，研發(fā)新型升華源的結(jié)構(gòu)，進(jìn)一步提高溫度均勻性，開(kāi)發(fā)在高溫、真空環(huán)境下的傳動(dòng)系統(tǒng)。

　　銅銦鎵硒(CIGS)薄膜太陽(yáng)能電池設(shè)備：突破真空鍍膜設(shè)備、材料濺射、硒化技術(shù)等技術(shù)難點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)元素配比的精確控制，保證大面積沉積的均勻性，提高生產(chǎn)效率，降低制造成本。實(shí)現(xiàn)0.7平方米以上、電池轉(zhuǎn)化效率達(dá)14%以上的CIGS整線設(shè)備集成。

　　3、新型元器件生產(chǎn)設(shè)備

　　(1)中小尺寸有機(jī)發(fā)光顯示(OLED)生產(chǎn)設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化

　　解決無(wú)源有機(jī)發(fā)光顯示(PM-OLED)用有機(jī)蒸鍍和封裝等關(guān)鍵設(shè)備大面積化和低成本化等問(wèn)題，重點(diǎn)發(fā)展蒸發(fā)源、掩模對(duì)位、玻璃和掩模板固定裝置等設(shè)備，進(jìn)一步提高生產(chǎn)效率。

　　開(kāi)展中小尺寸有源有機(jī)發(fā)光顯示(AM-OLED)產(chǎn)品生產(chǎn)工藝和制造設(shè)備研發(fā)，突破濺鍍臺(tái)、PECVD系統(tǒng)、熱蒸發(fā)系統(tǒng)等AM-OLED用的薄膜晶體管(TFT)薄膜沉積裝備;涂膠機(jī)、曝光機(jī)、干濕法刻蝕機(jī)等AM-OLED用的TFT圖形制作裝備;退火爐、退火氣體管道、激光退火設(shè)備等AM-OLED用TFT退火裝備;TFT電學(xué)測(cè)試設(shè)備、OLED光學(xué)測(cè)試設(shè)備等AM-OLED用檢測(cè)裝備;AM-OLED用缺陷檢測(cè)修補(bǔ)裝備，如激光修補(bǔ)機(jī)等。

　　(2)高儲(chǔ)能鋰離子電池生產(chǎn)設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化

　　突破電池漿料精密攪拌技術(shù)、電極極片精密涂敷技術(shù)、極片精密軋膜技術(shù)及快速極片分切技術(shù)，實(shí)現(xiàn)400升(裝量)漿料攪拌設(shè)備、650毫米(幅寬)擠出式涂布設(shè)備、Φ800(軋輥直徑800毫米)強(qiáng)力軋膜設(shè)備、極片分切設(shè)備(分切速度30-35米/分鐘)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，實(shí)現(xiàn)整線設(shè)備集成。

　　(3)其他元器件生產(chǎn)設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化

　　重點(diǎn)發(fā)展高性能永磁元件生產(chǎn)設(shè)備、高亮度LED生產(chǎn)設(shè)備、金屬化超薄膜電力電容器生產(chǎn)設(shè)備、超小型片式元件生產(chǎn)設(shè)備、高密度印制電路板生產(chǎn)設(shè)備、高精密自動(dòng)印刷機(jī)高速、多功能自動(dòng)貼片機(jī)無(wú)鉛再流焊機(jī)、高精度光學(xué)檢測(cè)設(shè)備。

　　4、通信與網(wǎng)絡(luò)測(cè)試儀器

　　滿足時(shí)分雙工長(zhǎng)期演進(jìn)技術(shù)(TD-LTE)網(wǎng)絡(luò)測(cè)試的多模終端樣機(jī)的研發(fā)，開(kāi)發(fā)TD-LTE路測(cè)分析儀并達(dá)到商用化要求，配合TD-LTE技術(shù)網(wǎng)絡(luò)試驗(yàn)和規(guī)模商用。

　　針對(duì)TD-LTE基站和終端特點(diǎn)及相關(guān)新技術(shù)和實(shí)際測(cè)試需求，開(kāi)發(fā)模塊化的TD-LTE基站和終端射頻測(cè)試系統(tǒng)，推動(dòng)基站和終端性能進(jìn)一步提高。

　　針對(duì)長(zhǎng)期演進(jìn)技術(shù)(LTE)網(wǎng)絡(luò)接口進(jìn)行協(xié)議一致性測(cè)試的需求，研究更方便、更簡(jiǎn)潔的測(cè)試工具對(duì)LTE的核心網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和無(wú)線網(wǎng)絡(luò)設(shè)備進(jìn)行測(cè)試，推動(dòng)設(shè)備接口實(shí)現(xiàn)一致性。

　　針對(duì)TD-LTE終端一致性測(cè)試開(kāi)發(fā)擴(kuò)展測(cè)試集儀器;針對(duì)TD-LTE-Advanced終端一致性測(cè)試開(kāi)發(fā)終端協(xié)議仿真測(cè)試儀。

　　其他通信方式以及網(wǎng)絡(luò)測(cè)試所需的新一代通信測(cè)試儀器、計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)測(cè)試儀器、射頻識(shí)別綜合測(cè)試儀器、各類讀卡器、近距離無(wú)線通信綜合測(cè)試儀器。

　　5、半導(dǎo)體和集成電路測(cè)試儀器

　　滿足對(duì)多種功能半導(dǎo)體和集成電路進(jìn)行測(cè)試需求的射頻與高速數(shù)模混合信號(hào)集成電路測(cè)試系統(tǒng);存儲(chǔ)器等專項(xiàng)測(cè)試系統(tǒng);半導(dǎo)體和集成電路在線測(cè)試系統(tǒng)、測(cè)試開(kāi)發(fā)系統(tǒng)。

　　6、數(shù)字電視測(cè)試儀器

　　滿足數(shù)字電視和數(shù)字音視頻測(cè)試需求的數(shù)字電視信號(hào)源、數(shù)字音視頻測(cè)試儀、碼流監(jiān)測(cè)分析儀、圖像質(zhì)量分析儀、數(shù)字電視上網(wǎng)融合分析儀、網(wǎng)絡(luò)質(zhì)量和安全監(jiān)測(cè)儀、數(shù)字電視地面信號(hào)覆蓋監(jiān)測(cè)系統(tǒng)。

　　五、政策措施

　　(一)加強(qiáng)戰(zhàn)略引導(dǎo)，完善產(chǎn)業(yè)政策

　　充分利用優(yōu)惠政策，降低企業(yè)在技術(shù)進(jìn)步中的風(fēng)險(xiǎn)，合理地運(yùn)用優(yōu)惠政策促進(jìn)科研成果產(chǎn)業(yè)化。制定并完善《重大技術(shù)裝備和產(chǎn)品進(jìn)口關(guān)鍵零部件、原材料商品清單》，進(jìn)一步加強(qiáng)對(duì)電子專用設(shè)備關(guān)鍵零部件稅收優(yōu)惠政策的支持力度。

　　加快出臺(tái)《關(guān)于印發(fā)<進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策>的通知》(國(guó)發(fā)[2011]4號(hào))的實(shí)施細(xì)則，對(duì)符合條件的集成電路專用儀器以及集成電路專用設(shè)備相關(guān)企業(yè)給予企業(yè)所得稅優(yōu)惠，支持行業(yè)發(fā)展。

　　(二)加大投入力度，支持技術(shù)創(chuàng)新

　　充分發(fā)揮國(guó)家科技重大專項(xiàng)、電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金等引導(dǎo)作用，以多種形式支持電子專用設(shè)備儀器行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新，重點(diǎn)支持戰(zhàn)略意義大、技術(shù)難度高、市場(chǎng)前景廣、帶動(dòng)作用強(qiáng)、發(fā)展基礎(chǔ)好的關(guān)鍵電子專用設(shè)備儀器發(fā)展。

　　推動(dòng)落實(shí)《首臺(tái)(套)重大技術(shù)裝備試驗(yàn)示范項(xiàng)目管理辦法》，鼓勵(lì)支持集成電路關(guān)鍵設(shè)備、新型平板顯示器生產(chǎn)設(shè)備、電子元器件生產(chǎn)設(shè)備、無(wú)鉛工藝的整機(jī)裝聯(lián)設(shè)備自主創(chuàng)新，為首臺(tái)(套)重大電子專用設(shè)備應(yīng)用創(chuàng)造良好條件。

　　(三)提升產(chǎn)品可靠性，加強(qiáng)服務(wù)能力建設(shè)

　　抓好零部件配套和維修服務(wù)工作，推行平均失效間隔(MTBF)、平均恢復(fù)時(shí)間(MTTR)等可靠性指標(biāo)，采用可靠性設(shè)計(jì)、元器件篩選等行之有效的辦法，提高零部件產(chǎn)品可靠性，拓展維修、備件供應(yīng)等服務(wù)范圍，提高專用設(shè)備儀器的服務(wù)水平。

　　(四)引導(dǎo)專項(xiàng)成果輻射，推動(dòng)技術(shù)應(yīng)用擴(kuò)展

　　在支持企業(yè)承擔(dān)重大專項(xiàng)的企業(yè)攻克技術(shù)難關(guān)、強(qiáng)化核心競(jìng)爭(zhēng)力的同時(shí)，積極引導(dǎo)將掌握的技術(shù)向相關(guān)領(lǐng)域進(jìn)行應(yīng)用擴(kuò)展，重點(diǎn)推動(dòng)半導(dǎo)體專用設(shè)備技術(shù)和產(chǎn)品在太陽(yáng)能電池、LED、平板顯示等領(lǐng)域的應(yīng)用。

　　(五)重視人才戰(zhàn)略，集聚高端人才

　　推動(dòng)在高等院校和科研院所加強(qiáng)電子專用設(shè)備儀器相關(guān)學(xué)科建設(shè)與專業(yè)技術(shù)人才的培養(yǎng)，建設(shè)高校、企業(yè)聯(lián)動(dòng)的人才培養(yǎng)機(jī)制。以國(guó)家科技重大專項(xiàng)為平臺(tái)，加快人才引進(jìn)，進(jìn)一步提升高端復(fù)合型人才的積累。